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本周（9月14日至9月18日），A股市场迎来阶段性修复，31个申万一级行业16个上涨、15个下跌，12个行业由跌转涨，市场情绪有所回暖，前期深度调整的科技硬件方向普遍迎来修复。主力资金合计净流入约183.31亿元，其中电子单一行业净流入约140亿元、占全部净流入的76%，资金向头部硬件方向高度集中。

半导体设备板块本周累计上涨约13.24%，25只成分股全部上涨，主力资金合计净流入约19.43亿元。资金进出节奏与价格涨跌高度同步，9月16日、18日两度放量大涨（成交额分别549亿元、625亿元）并伴随主力大幅净流入；权重端中微公司、北方华创、长川科技成交额均在200亿元以上且涨幅6%至9%，弹性品种有研硅、晶升股份涨幅超20%，全板块呈现权重与高弹性题材共同驱动的整体性上攻。

先进封装板块本周累计上涨约10.20%，21只成分股全部上涨，主力资金合计净流入约35.98亿元。资金节奏波动较大，9月18日单日大幅净流入约40.40亿元、约占全周累计流入的112%，对应指数放量上涨4.42%，尾段资金集中介入推动板块形成突破；权重端太极实业、长电科技周成交均近290亿元但涨幅温和，弹性品种富满微、华峰测控涨幅在16%至21%。